解決方案 > SMT&PCB&FPC組裝 > 在線式點(diǎn)膠機(jī)在熱界面材料點(diǎn)膠應(yīng)用上的解決方案
方案背景
隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展,電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高,在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí),也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生嚴(yán)重影響,譬如過(guò)高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn),損傷電路的連接界面,增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷等。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)散發(fā),己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要指標(biāo),而對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆記本電腦等),散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問(wèn)題。在微電子領(lǐng)域,逐步發(fā)展出一門新興學(xué)科一熱管理 (Thmal Management),專門研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。 熱界面材料(Thermal Interface Materials)又稱為導(dǎo)熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。和一個(gè)帶有光器件的10 x10 mm2的光伏電池相比,CPV需要聚合的光能是前者的1000倍,所以電池需要良好的散熱性以及一個(gè)大的散熱槽。于是,將熱界面材料緊密、均勻地點(diǎn)涂到電池和散熱槽之間就顯得尤為重要。 CPV較之其他的光伏技術(shù)有更好的成本效應(yīng),因?yàn)榫酃庑实脑鰪?qiáng)以及經(jīng)濟(jì)型光器件的使用。所以為了確保這個(gè)成本優(yōu)勢(shì),需要在極小公差范圍內(nèi),對(duì)光器件組件進(jìn)行粘合劑點(diǎn)膠、涂覆和密封操作。
方案優(yōu)勢(shì)
杭州邁伺特生產(chǎn)的在線式點(diǎn)膠機(jī)采用非接觸式噴射點(diǎn)膠,提高了點(diǎn)膠一致性,減少材料浪費(fèi),提升產(chǎn)能和良率;龍門式平臺(tái)機(jī)架搭配進(jìn)口伺服馬達(dá)和進(jìn)口研磨絲桿,重復(fù)精度0.02mm;配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)與自動(dòng)視覺(jué)抽檢系統(tǒng);可任意搭載氣動(dòng)式噴射閥、壓電閥、螺桿閥、撞針閥等;成熟穩(wěn)定的高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái);自動(dòng)上下板軌道可簡(jiǎn)單集成,可擴(kuò)充兩軌道;整體鋼架結(jié)構(gòu),性能穩(wěn)定等有點(diǎn)。
在線式點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)配置
龍門結(jié)構(gòu):XYZ伺服滾珠絲桿,XY可選雙驅(qū)直線電機(jī);
視覺(jué)系統(tǒng):CCD視覺(jué)定位,三色同軸光源;
矯正系統(tǒng):智能檢測(cè)噴嘴高度,自動(dòng)矯正噴嘴XY偏移;
報(bào)警系統(tǒng):三色聲光報(bào)警系統(tǒng);
稱重系統(tǒng):選配稱重系統(tǒng),帶智能統(tǒng)計(jì)分析軟件功能;
軟件系統(tǒng):Windows智能軟件、編程系統(tǒng)、智能校準(zhǔn)系統(tǒng)、智能溫控系統(tǒng)、條形碼二維碼識(shí)別系統(tǒng)。
應(yīng)用案例
蘇州華****股份有限公司向我公司采購(gòu)在線式點(diǎn)膠機(jī),該公司是一家從事開(kāi)關(guān)、插座、連接器、充電器、電子控制模組、汽車開(kāi)關(guān)/電器及內(nèi)外飾等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和服務(wù)的專業(yè)供應(yīng)商。本次采購(gòu)在線式點(diǎn)膠機(jī)是用于PCB板點(diǎn)導(dǎo)熱硅脂散熱,我公司跟蹤回訪獲得新采購(gòu)設(shè)備和原有設(shè)備如下數(shù)據(jù)對(duì)比:
產(chǎn)品合格率:現(xiàn)有設(shè)備對(duì)比原有設(shè)備,增加1.5%;
生產(chǎn)效率:現(xiàn)有設(shè)備對(duì)比原有設(shè)備提高10%;
產(chǎn)品封裝品質(zhì)有明顯提高,設(shè)備故障率是原有設(shè)備的20%。
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